2016年9月例会

東京都港区虎ノ門4丁目1番20号
東京メトロ日比谷線　神谷町駅4B出口より、徒歩5分

・講演
「半導体ウェーハにおける切断技術（レーザー加工と砥石加工）」
　遠藤智章氏（（株）ディスコ　　技術開発本部）
【概要】半導体ウェーハにおける切断加工の種類と比較、アブレーション方式におけるレーザー加工機概要と要素技術、トラブル事例等を紹介する。