東京都港区虎ノ門4丁目1番20号
東京メトロ日比谷線 神谷町駅4B出口より、徒歩5分
・講演
「半導体ウェーハにおける切断技術(レーザー加工と砥石加工)」
遠藤智章氏((株)ディスコ 技術開発本部)
【概要】半導体ウェーハにおける切断加工の種類と比較、アブレーション方式におけるレーザー加工機概要と要素技術、トラブル事例等を紹介する。
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