2025年6月例会

東京都港区芝公園3丁目5番8号
東京メトロ日比谷線　神谷町駅より徒歩8分
都営地下鉄三田線　　御成門駅より徒歩8分
都営地下鉄大江戸線　赤羽橋駅より徒歩10分
都営地下鉄浅草線・大江戸線　大門駅より徒歩10分
詳細は機械振興会館ホームページまで
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【題　名】
　主要半導体製造装置開発

【概　要】
　半導体製造プロセスは数十工程に及びその主要プロセスは”露光”、”エッチング”の他、最近では3Dデバイスの発展により”3D積層”が加わった。
　各主要装置の技術を露光装置を中心に紹介する。

【講演者】
　田中　慶一氏 (ファーウェイ・ジャパン　部長　博士（工学）、修士（MOT)、技術士（機械、総監建設部門））

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　　　その他の問合せは　dmech@engineer.or.jp　片山まで

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