CPD支援委員会のホームお知らせ4月度技術士CPDミニ講座(第43回)
溶接、切断、薄膜のアブレーションなど、各種のレーザ加工への応用を目的とした産業用のCW及びパルス高出力レーザの最近の技術開発動向について紹介する。
2012年4月11日(水) 18:00〜20:00
日本技術士会葺手第二ビル5階AB会議室 〒105-0001 東京都港区虎ノ門4-1-21 地図
公益社団法人 日本技術士会 CPD実行委員会
会員(A)1,500円,準会員(B)1,000円、非会員(C)3,000円
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お問合せ先:公益社団法人 日本技術士会 事務局 電話:03-3459-1331
◆「産業用レーザ技術の最新動向」
溶接、切断、薄膜のアブレーションなど、各種のレーザ加工への応用を目的とした産業用のCW及びパルス高出力レーザの最近の技術開発動向について紹介する。高効率・高輝度でかつ長寿命な励起用半導体レーザ技術の発達により、これらを励起源とした高出力・高ビーム品質な新型固体レーザやファイバレーザが目覚ましく進展している。金属加工用などのマクロ加工分野向けには、Yb系のCW高輝度・高出力レーザが発達している。また、アブレーションによる精密微細なミクロ加工用などには、パルス幅がピコ秒及びフェムト秒領域の超短光パルスレーザの開発が進展している。
講師:鷲尾 邦彦 氏(有限会社 パラダイムレーザーリサーチ 社長)
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