2016年12月例会(12/9)

東京都港区虎ノ門4丁目1番20号
東京メトロ日比谷線　神谷町駅4B出口より、徒歩5分

・講演題目：「半導体製造装置の耐震性（従来の対策と新しい課題）」
・講演者：高橋正人氏 株式会社ニコン
　技術士(機械部門)、博士(工学)
・講演概要：
　日本は地震大国である。地震により超精密機器である半導体露光装置はダメージを受ける。高付加価値製品であるがために、地震による装置保護を強く要求される。製品紹介と同時に地震に対する露光機特有の装置保護と今後の新しい耐震課題を紹介する。